铜峰电子：融资净偿还472.97万元，融资余额2.71亿元（06-29）_焦点热讯

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铜峰电子融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还472.97万元；融资余额2.71亿元，较前一日下降1.71%。

融资方面，当日融资买入1389.13万元，融资偿还1862.1万元，融资净偿还472.97万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.71亿元。

铜峰电子融资融券交易明细（06-29）

铜峰电子历史融资融券数据一览

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